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2024长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会

时间:2023年12月28日

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来源:会展网  www.hz24.com

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地区:浙江  

2024长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会

zhanhui.org2023年12月28日展会信息讯,2024长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会
2024 Yangtze River Delta(Hangzhou) International Semiconductor and integrated circuit expo             
       
时间:2024年5月29-31日       
地点:杭州国际博览中心        
同期举办:杭州微电子展

指导单位:   中国电子学会                   中国电子商会       
合作单位:   浙江省半导体行业协会           杭州市电子学会
支持单位:  江苏省半导体行业协会           厦门市集成电路行业协会
厦门市电子信息商会             厦门市新材料产业协会
台湾光电与半导体设备产业协会   台湾太阳光电产业协会         
台湾电子设备协会               台湾电路板协会
大会官网:http://www.sicexpo.net
承办单位: 北京拓威国际展览有限公司    

展会规模: 参展企业:1000+   展位:2500+   展览面积:50000㎡   精准买家:50000+
◆ 展会介绍           
半导体产业在现代社会中具有极其重要的地位,对于科技、经济和社会的发展有着深远的影响。半导体作为信息技术的基础,其技术的不断进步推动了整个科技行业的创新,新一代芯片的研发推动了高性能计算、人工智能、物联网等领域的发展。半导体产业是全球高科技产业链的关键一环,对于经济的增长和就业创造起到了积极作用。各国纷纷投资和支持半导体产业,其产业已成为提高国家经济竞争力的关键领域之一。
半导体产业细分众多领域,包括芯片设计(IC设计)、半导体材料、传感器和MEMS、光电子学、功率半导体、RFID和射频通信、汽车电子、消费电子等众多行业。据统计,2023年半导体产业全球市值为5320亿美元,2024有望实现大幅增长,达到6309亿美元。
杭州市作为长三角地区重要城市,拥有强大的经济实力,同时也是中国互联网和科技创新的重要中心之一,众多科研机构与高校推进半导体产业的进一步发展。杭州以“杭州国际半导体及集成电路博览会”为起点,加深中国与国际半导体产业合作,搭建起连接国内外的完整产业链。
◆展会宣传
◆合作媒体:通信产业报、通信世界、光纤在线、中国通信网、光通信网、网络电信、中国制造网、华强电子网、中国激光设备网、激光制造网、中国激光网、激光世界、激光网、光粒网、光学在线、视觉系统设计、应用光学、中国光学网、光电行业网、光学中国网、中国机器人网、全球无人机网、中国激光设备网、激光网、光电汇、中国智能化网、激光制造网、中国光电网、中国光电; ◆短信:短信(商品、设备、技术) 
◆专人派发:安排专业人员到行业内展会派发请柬、门票,面对面邀请邀请观众;
◆电话营销:电话邀请专业观众;      ◆软新闻宣传:组委会官网及合作网站新闻稿、专题报道;
◆为何选择杭州半导体展?
1、    杭州市政府发布关于促进集成电路产业高质量发展意见,推动集成电路产业发展;
2、    半导体及集成电路产业上下游联系紧密,杭州具备能力打通全环节产业链;
3、    杭州作为长三角重要经济城市,大力出台政策扶持半导体及集成电路,每年制定推广应用财政支持政策;
4、    杭州半导体及集成电路产业链不断完善,杭州集成电路产业企业布局半导体设备;中游集中布局集成电路设计;下游杭州集成电路应用集中计算机领域;
5、    西湖区在集成电路设计、制造和测封的布局完善,滨江区主要集中在集成电路设计板块;上城区、拱墅区、萧山区、钱塘区、余杭区的集成电路产业发展潜力巨大;
6、    2023年电子信息产业规模达到万亿元,未来市场前景广阔;

◆展览范围
博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业最新技术成果与区域风采,促进半导体产业创新融合发展。
1、IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
2、集成电路制造专区:晶圆制造厂及代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等;
3、封装测试专区:测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;
4、半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等;
5、设备制造专区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;
6、电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;
7、AI+5G专区:工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;
8、智慧电源专区:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;
9、综合展区:全国各地政府组团、半导体相关领域产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

◆主要活动:  
1、博览会开幕式                           
2、2024国际半导体产业发展高峰论坛
3、2024国际集成电路设计高峰论坛           
4、2024国际创新材料发展高峰论坛         
5、2024国际智能芯片高峰论坛               
6、交流晚宴

北京拓威国际展览有限公司
联系人/Contact: 李佳琪   
手机:18881015685    
 

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